根據(jù)Susquehanna Financial Group的研究，10月全球芯片平均交付周期為25.5周，縮短了6天，為2016年以來的最大降幅，進(jìn)一步表明電子元件的需求正在迅速下降。

  分析師Christopher Rolland表示，現(xiàn)在所有主要產(chǎn)品領(lǐng)域的供貨速度都比以往更快，并且Susquehanna調(diào)查的公司中有70%表示能夠更快地供應(yīng)芯片。

  很多芯片公司對(duì)投資者稱，在經(jīng)濟(jì)低迷和消費(fèi)者支出疲軟的情況下，市場需求正在下降，其中個(gè)人電腦和智能手機(jī)零部件制造商的需求降幅最大。

  這些情況標(biāo)志著芯片行業(yè)發(fā)生了突然轉(zhuǎn)向，而它在過去兩年訂單多到難以全部履行。半導(dǎo)體通常要經(jīng)過復(fù)雜的生產(chǎn)過程，時(shí)間超過3個(gè)月。不過生產(chǎn)商一直告訴它們的一些客戶，要等待長達(dá)一年的時(shí)間才能采購某些類型的產(chǎn)品。

   Susquehanna表示，德州儀器10月的交付時(shí)間減少了25天。盡管如此，該公司一些用于汽車的芯片供應(yīng)仍然短缺。

  拜登政府10月宣布了新的出口措施，限制美國公司向中國銷售芯片產(chǎn)品，這也給芯片行業(yè)的未來蒙上了陰影。

  芯片股的關(guān)鍵基準(zhǔn)費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)今年已下跌39%，不過近期出現(xiàn)了反彈。