5G芯片是4G智能手機(jī)的升級版，當(dāng)都放市場時，也標(biāo)志著通訊ic芯片技術(shù)沖向一個新領(lǐng)域。然而，中國手機(jī)發(fā)展經(jīng)歷風(fēng)風(fēng)雨雨，歷程大致可以分為模擬手機(jī)時代、GSM時代、2.5G時代和3G時代，其中2.5G和3G代表著中國手機(jī)的發(fā)展趨勢，4G是目前的主流。就在6月28日的科技媒體溝通會上，某知名ic芯片制造商透露，也許會在2020年5G商用前就推出相關(guān)5G芯片。按照計劃，2018年5G標(biāo)準(zhǔn)第一版的規(guī)范將出臺，通常推出芯片會比標(biāo)準(zhǔn)晚一些，所以依照過去的慣例，相關(guān)5G芯片極有可能在2019年左右就推出。


    Qualcomm Technologies研發(fā)高級副總裁Durga Prasad Malladi指出，對于5G芯片設(shè)計來說，有兩大挑戰(zhàn)。

  首先，如何在實現(xiàn)5G的高性能、高速率的同時還保證電池續(xù)航，是智能手機(jī)非常大的挑戰(zhàn)。“目前一天充一次電大家還可以接受，但如果是一小時就給手機(jī)充一次電呢?沒有人能夠接受”。另外，5G需要用到不同頻段，支持多模多連接，這也會在射頻前端設(shè)計上帶來巨大挑戰(zhàn)。

  Qualcomm研發(fā)高級總監(jiān)、中國區(qū)研發(fā)中心負(fù)責(zé)人侯紀(jì)磊表示，芯片制造商對于5G有三大愿景，實際上也是三種業(yè)務(wù)類型，包括增強(qiáng)型移動寬帶、關(guān)鍵業(yè)務(wù)型服務(wù)、海量物聯(lián)網(wǎng)。增強(qiáng)型移動寬帶是強(qiáng)調(diào)高速率的方案，它的特性包括千兆級數(shù)據(jù)速率、一致性、機(jī)制容量和深度感知，手機(jī)、VR等都屬于這部分應(yīng)用場景。關(guān)鍵業(yè)務(wù)型服務(wù)的特性包括超低延時、高可靠性、普及易用、強(qiáng)安全性，適用于汽車、機(jī)器人、健康醫(yī)療等應(yīng)用。海量物聯(lián)網(wǎng)的特性包括低成本、超低功耗、深度覆蓋、高密度，適用于可穿戴設(shè)備、智慧城市、智能家居等應(yīng)用。

  目前，5G還處于標(biāo)準(zhǔn)剛剛起步階段，而在4G上的技術(shù)積累將成為5G平臺的重要組成部分。由于5G從標(biāo)準(zhǔn)到實現(xiàn)大概要到2019年、2020年進(jìn)入商用，而4G則從LTE到LTE Advanced，再到LTE Advance Pro，積累了大量的技術(shù)，包括共享頻譜、eLAA、大規(guī)模MIMO、低時延、窄帶物聯(lián)網(wǎng)、C-V2X等，都將是5G中非常重要的技術(shù)演進(jìn)基礎(chǔ)和目標(biāo)。

  在過去的3G、4G中，都有支持多模技術(shù)的要求，即在終端系統(tǒng)里要同時提供2G、3G、4G連接，在不同G之間使用多模切換的方式來保持連續(xù)性和體驗平穩(wěn)性。“如今在5G中提出了新的概念，不但要有多模，還要有多連接特性，即同時連接4G、5G、WiFi，讓5G在初期建網(wǎng)時可以和4G共用核心網(wǎng)絡(luò)，可以平滑過渡。”侯紀(jì)磊表示。

  另外，5G還要有更強(qiáng)大統(tǒng)一的空口技術(shù)，多樣化部署、多樣化服務(wù)及終端、多樣化頻譜模式，在統(tǒng)一設(shè)計框架下得以實現(xiàn)。ic芯片制造商認(rèn)為，5G新空口NR將是可以面向未來10年的統(tǒng)一空口技術(shù)。穎展電子獲悉某知名芯片制造商剛剛宣布推出了5G新空口(NR)原型系統(tǒng)和試驗平臺。5G NR原型系統(tǒng)在6GHz以下頻段上運(yùn)行，高效實現(xiàn)每秒數(shù)千兆比特數(shù)據(jù)速率和低時延。因此未來的5G智能手機(jī)將會給人們的通訊更加方便同時讓生活帶來更多精彩。讓我們拭目以待5G通訊ic芯片的到來。