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代表委員呼吁:做大做強集成電路產(chǎn)業(yè)正當(dāng)其時

文章出處:   責(zé)任編輯:   發(fā)布時間:2018-03-26 09:29:36    點擊數(shù):-   【

中國的集成電路行業(yè)正在迎來前所未有的發(fā)展時機。政府工作報告提出,加快制造強國建設(shè)。推動集成電路、第五代移動通信、飛機發(fā)動機、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展,實施重大短板裝備專項工程,發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺,創(chuàng)建“中國制造2025”示范區(qū)。大幅壓減工業(yè)生產(chǎn)許可證,強化產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)管。全面開展質(zhì)量提升行動,推進與國際先進水平對標(biāo)達(dá)標(biāo),弘揚工匠精神,來一場中國制造的品質(zhì)革命。


目前,集成電路已經(jīng)成為中國第一大進口商品,是中國制造最需要彌補的短板。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康日前透露,2017年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模日益擴大,實現(xiàn)銷售收入5355.2億元,同比增長23.5%,創(chuàng)歷史新高。在產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴大的同時,進口金額也在進一步增加。2017年中國集成電路進口額高達(dá)2601.4億美元,增長14.6%,創(chuàng)歷年新高,約占世界的68.8%。于燮康介紹,與全球先進國家相比,中國集成電路產(chǎn)業(yè)芯片設(shè)計、裝備和材料差距還很大,任重道遠(yuǎn)。


中國如何擺脫在集成電路產(chǎn)業(yè)上的對外依賴,已經(jīng)成為當(dāng)務(wù)之急。在兩會期間,如何進一步做大做強中國的集成電路產(chǎn)業(yè),成為代表委員們最為關(guān)心的話題之一。全國人大代表、中國電子科技集團公司第十四研究所所長胡明春表示,隨著《中國制造2025》、《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》等國家重大戰(zhàn)略的深入推進,以及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”等國家重大專項的實施,國內(nèi)集成電路的研發(fā)取得可喜的成績,但芯片產(chǎn)業(yè)化投入成本巨大,研制周期長,后續(xù)的產(chǎn)業(yè)化急需國家政策的進一步支持。同時,行業(yè)需要加強統(tǒng)籌規(guī)劃,加大對國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)支持力度,實施“首購首用政策”,保護國產(chǎn)芯片企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)。


他同時表示,高端芯片是電子信息產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵基礎(chǔ),其核心技術(shù)是買不來的,企業(yè)的收購與兼并也應(yīng)立足于自身實力的提升,要有消化吸收的能力,而不是簡單地引進收購。集成電路企業(yè)成長基礎(chǔ)是技術(shù)、是研發(fā)、是人才。只有研發(fā)體系和人才培養(yǎng)體系形成了,再加上金融體系的支持,國家才有可能真正建立起自主安全可控的集成電路產(chǎn)業(yè)。


全國政協(xié)委員、無錫市副市長高亞光表示,目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍面臨核心產(chǎn)品缺失、設(shè)備和材料驗證困難、專業(yè)人才嚴(yán)重不足、兼并收購困難重重等問題。比如,集成電路核心產(chǎn)品的設(shè)計和研發(fā)難度較大,需要大力度長周期的持續(xù)投入。她建議,改變目前多部門碎片化的支持方式,從國家層面確定一批擬重點突破的核心產(chǎn)品,在公平擇優(yōu)的基礎(chǔ)上,每個產(chǎn)品集中力量支持一至兩家重點企業(yè)(或企業(yè)聯(lián)盟),加大支持力度,持續(xù)跟蹤扶持,以激勵企業(yè)緊盯目標(biāo),持續(xù)攻關(guān)。


實際上,中國政府對于發(fā)展集成電路行業(yè)早就極為重視,2014年集成電路首次在政府工作報告中與移動通信、大數(shù)據(jù)等產(chǎn)業(yè)列為新興產(chǎn)業(yè),提出要趕超先進,引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。同年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)布,大基金完成設(shè)立。據(jù)國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武介紹,截至2017年底,大基金累計有效決策投資67個項目,累計項目承諾投資額1188億元,實際出資818億元,分別占一期募資總額的86%和61%。投資項目覆蓋了集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、裝備、材料、生態(tài)建設(shè)等各環(huán)節(jié),實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈上的完整布局。其中人工智能、儲存器、物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用這三個大方向是集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)注的重點。