9 月 13 日消息，郭明錤今天發(fā)布分析簡訊，簡要分析了臺積電投資 ARM 和 IMS 背后的動機，認為這兩筆投資是為了提高垂直整合能力，確保從目前 3nm 的 FinFET 技術順利過渡到 2nm 的 GAA 技術。

穎展電子在此附上郭明錤原文內(nèi)容如下：

我認為臺積電這兩筆投資主要目的為提高垂直整合能力，以確保從目前 3 納米的 FinFET 技術能順利轉(zhuǎn)換到 2 納米的 GAA 技術。

Intel 將用 18A 制程 (約等同臺積電 2nm 制程) 生產(chǎn) ARM 自家芯片，可能是臺積電需更積極投資 ARM 的其中一個原因。臺積電可藉由投資 ARM 并進行更緊密的合作 (如 DTCO 與 STCO)，有助于在臺積電的先進制程與封裝技術上針對 ARM IP 進行優(yōu)化。

Apple 與 Nvidia 最快有可能將在 2026 年用 2nm 技術分別生產(chǎn) iPhone 處理器與 B100 的下世代 AI 芯片，因這兩大潛在 2nm 客戶也有投資 ARM，故臺積電投資 ARM 有利強化與 Apple 以及 Nvidia 的合作并爭取 2nm 訂單。

投資 IMS 則可確保關鍵設備的技術開發(fā)與供應能滿足 2nm 商用化的需求。

英特爾公司今天發(fā)布新聞稿，已同意將其 IMS Nanofabrication 業(yè)務約 10% 股份出售給芯片代工商臺積電。

此外臺積電 9 月 12 日開臨時董事會，會中確定將于不超過 1 億美元額度內(nèi)認購日本軟銀集團旗下 Arm（安謀） 普通股股票。至于認購價格，臺積電表示將依 Arm 首次公開發(fā)行最終價格而定，Arm 預計將于本周在納斯達克上市。