行內(nèi)人都比較清楚ic芯片封裝和各種電子元器件貼片技術(shù)非常重要，其好壞直接影響產(chǎn)品的使用功能和相鄰的電子元器件之間的互補等，下面由穎展電子為大家說說ic芯片中SMD貼片生產(chǎn)加工技術(shù)要點吧！

SMD貼片生產(chǎn)加工技術(shù)

特點:貼片加工精度不高,元素數(shù)量更少的元素種類與電阻電容為主,或一個單獨的元素。

關(guān)鍵過程:

1.錫膏印刷:FPC在外方位特殊印刷板,通常使用小型半自動印刷機印刷,也可以使用手工印刷,但是手工印刷質(zhì)量比半自動印刷。

2.可用于SMT貼片加工:一般手動位置,位置精度高的單個組件手動放置機器位置可能被采納。

焊接:一般使用回流焊接過程,特殊情況下也可以使用點焊。

高精度SMT貼片加工

特點:它應(yīng)該在FPC底板定位馬克馬克,FPC平整。FPC固定困難,很難確保一致性在大規(guī)模生產(chǎn)時,設(shè)備要求高。其他印刷錫膏和SMT工藝控制是很困難的。

加工關(guān)鍵過程:

FPC是固定的:從印刷補丁,再流焊板是固定的。板用于熱膨脹系數(shù)小。有兩種固定方法,對QFP SMT精密引線間距0。錄得超過65毫米的方法一,SMT精密QFP引線間距0。低于65毫米;板上設(shè)置定位模板。FPC用薄的高溫膠帶固定在盤子里,然后讓板分離和定位模板,打印。后高溫耐熱壓敏膠帶應(yīng)該中等粘度,回流焊接必須容易皮,沒有殘留膠水FPC。

錫膏印刷:

因為FPC板在加載,FPC的定位與高溫耐熱壓敏膠帶,高度和板平面上,所以必須選擇當(dāng)印刷彈性刮刀。對錫膏成分有更大的影響力的印刷效果,必須選擇合適的焊膏。除了印刷模板的選擇B方法需要特殊的治療。

SMT設(shè)備:

首先,錫膏印刷機,印刷機最好的光學(xué)定位系統(tǒng),或焊接質(zhì)量會有很大的影響。第二,FPC板固定,但FPC板之間,總是有小空間,這是PCB基板之間的最大區(qū)別。所以設(shè)備參數(shù)設(shè)置打印效果,SMT精密,焊接效果會更大的影響。因此,FPC板要有嚴(yán)格的過程控制。更多關(guān)于SMD貼片生產(chǎn)加工技術(shù)問題敬請持續(xù)關(guān)注穎展電子元器件官網(wǎng)！