1965年-1978年：以計(jì)算機(jī)和軍工配套為目標(biāo)，以開發(fā)邏輯電路為主要產(chǎn) 品，初步建立集成電路工業(yè)基礎(chǔ)及相關(guān)設(shè)備、儀器、材料的配套條件
1978年-1990年：主要引進(jìn)美國(guó)二手設(shè)備，改善集成電路裝備水平，在“治散治亂”的同時(shí)，以消費(fèi)類整機(jī)作為配套重點(diǎn)，較好地解決了彩電集成電路的國(guó)產(chǎn)化 1
1990年-2000年：以908工程、909工程為重點(diǎn)，以CAD為突破口，抓好科技攻關(guān)和北方科研開發(fā)基地的建設(shè)，為信息產(chǎn)業(yè)服務(wù)，集成電路行業(yè)取得了新的發(fā)展。
2009年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為2263.1億美元，市場(chǎng)同比下滑9.0%。從5年發(fā)展周期來看，2005年-2009年4年間全球半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率為-0.1%，全球市場(chǎng)的發(fā)展已經(jīng)連續(xù)多年處于低迷期。中國(guó)集成電路市場(chǎng)在2009年也首度出現(xiàn)下滑，但從未來發(fā)展看，中國(guó)市場(chǎng)將從2010年開始進(jìn)入新一輪成長(zhǎng)期，未來3年增速將保持在10%以上。
下滑的直接原因有兩方面：一方面是下游產(chǎn)品對(duì)上游集成電路產(chǎn)品需求量下降；另一方面是集成電路產(chǎn)品價(jià)格的下降，集成電路產(chǎn)品價(jià)格一直以來都呈下降趨勢(shì)，而2009年由于國(guó)際金融危機(jī)影響，價(jià)格下滑更加明顯，2009年芯片均價(jià)與2008年相比下滑幅度超過10%。此外，雖然2009年我國(guó)政府出臺(tái)了一系列刺激政策，包括“家電下鄉(xiāng)”、“三網(wǎng)融合”等，但是，這些政策從產(chǎn)業(yè)鏈下游傳導(dǎo)到上游需要一定時(shí)間。
雖然中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展在2009年首度下滑，但仍然好于全球市場(chǎng)的發(fā)展，也就是說，雖然中國(guó)市場(chǎng)出現(xiàn)衰退，但是中國(guó)市場(chǎng)在全球市場(chǎng)上的地位仍然在提高，或者說中國(guó)市場(chǎng)所占全球市場(chǎng)份額的比重仍然有所提升。而今，中國(guó)集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)了近50%，而2009年的全球集成電路市場(chǎng)則基本與2005年持平。近幾年來，在全球集成電路市場(chǎng)上，中國(guó)市場(chǎng)的份額和地位明顯提升。
2010年將進(jìn)入新一輪成長(zhǎng)期 中國(guó)集成電路市場(chǎng)在經(jīng)歷了2009年的衰退之后，2010年必定會(huì)成為市場(chǎng)復(fù)蘇的一年。 PC、手機(jī)、平板電視等產(chǎn)品仍然將是拉動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展的主要?jiǎng)恿Α?
據(jù)悉2013年國(guó)內(nèi)IC卡芯片供應(yīng)被恩智浦壟斷的格局正在生變。同方國(guó)芯等國(guó)內(nèi)廠商IC卡芯片通過銀聯(lián)認(rèn)證，這宣布金融IC卡芯片國(guó)產(chǎn)化正式啟動(dòng)。
按照金融卡的發(fā)放進(jìn)程，自2013年1月1日起，全國(guó)性商業(yè)銀行應(yīng)開始發(fā)行金融IC卡；2015年1月1日起，在經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)地區(qū)和重點(diǎn)合作行業(yè)領(lǐng)域，商業(yè)銀行發(fā)行的、以人民幣為結(jié)算賬戶的銀行卡應(yīng)為金融IC卡?？梢灶A(yù)期，金融卡的發(fā)卡數(shù)量將出現(xiàn)井噴。
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