工研院IEK(產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心)預(yù)估，明(2015)年度全球半導(dǎo)體構(gòu)裝材料市場(chǎng)規(guī)模將可達(dá)198.33億美元，較今年190.28億美元成長(zhǎng)4.2%。

從產(chǎn)品部分來看，IEK預(yù)估，明年全球IC載板市場(chǎng)規(guī)模占比約41%，線材占比約17%，導(dǎo)線架占比約17%，固態(tài)模封材料占比約8%。

在供應(yīng)鏈分布方面，IEK指出，今年臺(tái)灣廠商供應(yīng)IC載板關(guān)鍵材料比重約33%，日本供應(yīng)比重約40%。另包括連接線、錫球、模封材料等材料，以日本供應(yīng)比重為最大宗，其次是德國(guó)，韓國(guó)則緊追在后;在導(dǎo)線架部分，由于產(chǎn)業(yè)技術(shù)較成熟，中低階產(chǎn)品用量廣，臺(tái)灣供應(yīng)商多以中國(guó)大陸為生產(chǎn)基地。

此外，觀察全球手機(jī)用晶片構(gòu)裝技術(shù)趨勢(shì)，IEK預(yù)期，依中高低階型態(tài)和手機(jī)晶片選擇構(gòu)裝方式的不同，預(yù)估明年晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)和球閘陣列覆晶封裝(FBGA)在手機(jī)晶片之滲透率可達(dá)59%，覆晶堆疊式封裝(FC-PoP)滲透率可達(dá)33%。