Intel剛剛度過了一個災(zāi)難般的季度，營收、利潤暴跌，在曾經(jīng)最引以為傲的制程工藝技術(shù)上，也被臺積電壓得喘不過氣來。

財報會議上，Intel CEO基辛格做出了四個明確承諾：

第一，將在四年內(nèi)交付五種制程工藝，2024年在工藝性能上追平對手(臺積電)，2025年利用Intel 18A工藝取得無可爭議的領(lǐng)先(unquestioned leadership)。

根據(jù)此前路線圖，Intel 20A、18A將分別在2024年上半年、下半年做好投產(chǎn)準(zhǔn)備，前者將用于Arrow Lake。

第二，竭盡全力推動Sapphire Rapids第四代可擴(kuò)展至強(qiáng)的規(guī)模量產(chǎn)和交付，2023年下半年發(fā)布Emerald Rapids，2024年發(fā)布Granite Rapids、Sierra Forest。

后兩款產(chǎn)品都采用Intel 3制造工藝，此前路線圖顯示今年下半年就能做好投產(chǎn)準(zhǔn)備。

第三，2023年下半年推出Meteor Lake(Intel 4工藝的14代酷睿)，2024年試生產(chǎn)Lunar Lake。

第四，擴(kuò)展IFS代工客戶，利用Intel 16、Intel 3、Intel 18A工藝在今年贏得大量產(chǎn)品設(shè)計。

無論新工藝還是新產(chǎn)品，這些都是相當(dāng)激進(jìn)的，如果能順利實現(xiàn)，無疑將創(chuàng)造行業(yè)速度記錄。

但是體會一下第一條，Intel等于已經(jīng)承認(rèn)現(xiàn)在完全落后臺積電，明年才能追上。

Intel 18A工藝大致相當(dāng)于臺積電的2nm，后者計劃明年試產(chǎn)，2025年量產(chǎn)，基本和Intel在同一個時間段。

因此，Intel提出的時間表和目標(biāo)是相當(dāng)緊迫的，不但要趕在對手前量產(chǎn)，還要在性能上更優(yōu)秀。