日本天災(zāi)重創(chuàng)半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)，當?shù)匕雽?dǎo)體硅晶圓大廠勝高千歲廠昨（6）日因北海道強震停工，20萬片產(chǎn)能停擺；三菱材料多晶硅廠也因關(guān)西強臺無法運作。半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，今年以來價格一路上揚，日本兩大廠停工，恐造成供應(yīng)更吃緊、價格再漲。

日本是全球最重要的半導(dǎo)體硅晶圓生產(chǎn)地，當?shù)貏俑吲c信越是全球前兩大供應(yīng)商，市占率在伯仲之間，勝高更是臺灣硅晶圓大廠臺勝科母公司，雙方有長期合作關(guān)系，約定互相支援。勝高千歲廠停產(chǎn)，業(yè)界高度關(guān)注是否優(yōu)先轉(zhuǎn)單臺勝科，以及對環(huán)球晶、合晶等臺廠的相關(guān)效應(yīng)。

硅晶圓（硅片）是晶圓廠最重要的原材料之一，一直以來被日本壟斷市場，市占率達60%。由于這兩年中國大興代工晶圓廠，但原材料硅片供應(yīng)國內(nèi)缺失，長期壟斷在日本人手里，對中國來說就是一場災(zāi)難。

另日本幾家硅片廠供貨本就緊張，有傳聞中國長江存儲旗下武漢新芯購買日本硅片需要加價5%-10%，赤裸裸的敲詐勒索。此次日本臺風影響，硅片供應(yīng)上優(yōu)先等級更是不能滿足國內(nèi)生產(chǎn)需要。空又會引起晶圓代工新一輪漲價潮。

2015 年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模約為 80 億美元，是占比最大的 IC 制造材料。日本的 Shin－Etsu 和 Sumco 的銷售占比超過 50％，中國臺灣的環(huán)球晶圓在 2016 年先后并購了 Topsil 和 SunEdisonSemi，成為了全球第三大半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商，目前前六大硅片廠的銷售份額達到 92％，半導(dǎo)體硅片市場一直被巨頭壟斷。

先前日本311強震，信越大停產(chǎn)，導(dǎo)致全球半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)短缺的陰影仍在，如今又傳出勝高千歲廠停工，牽動市場神經(jīng)。勝高昨天公告，受到北海道強震影響，千歲廠被迫停工，實際損失還在估算。

稍早硅晶圓市況傳出中國大陸第4季產(chǎn)能增加，價格可能松動，目前還無法得知勝高千歲廠受損情況，不過以當?shù)卣鸲葮O大研判，受損情況應(yīng)該不輕。

據(jù)了解，勝高千歲廠生產(chǎn)8吋與6吋磊芯片，月產(chǎn)能約20萬片。業(yè)界人士指出，勝高千歲廠停工，對于8吋硅晶圓市場供需「一定有影響」，8吋硅晶圓供需本來就很緊，現(xiàn)在只會更緊。法人認為，若勝高千歲廠無法迅速復(fù)工，可能再帶動一波6吋與8吋硅晶圓價格漲勢。

業(yè)者研判，勝高千歲廠磊芯片因停工無法出貨，交貨恐得遞延，部分訂單可能轉(zhuǎn)向其他廠商購買，有助消除近期市場觀望心態(tài)，讓硅晶圓報價持穩(wěn)或有機會再調(diào)升。

業(yè)界人士表示，包括MOSFET、車用IC、電源管理IC，以及物聯(lián)網(wǎng)、人工智慧等應(yīng)用，都可能用到8吋磊芯片來生產(chǎn)，此次勝高千歲廠停產(chǎn)，將影響這些IC生產(chǎn)情形。

另一方面，生產(chǎn)硅晶圓重要原料-多晶硅的三菱材料也宣布，旗下四日市工廠第2廠房因關(guān)西強臺停工，目前無法確定何時復(fù)工，也將牽動硅晶圓生產(chǎn)。

硅晶圓持續(xù)缺貨對半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈影響擴大，供應(yīng)商透露，硅晶圓廠今年及明年的總產(chǎn)能中已有7～8成被大廠包下，隨著大陸市場需求逐步轉(zhuǎn)強，硅晶圓不僅會缺到明年底，價格也將一路漲到明年底。

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）旗下Silicon Manufacturers Group（SMG）最新公布的年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告顯示，2017年全球硅晶圓出貨總面積較2016年增加10％，來到11,810百萬平方英吋，但市場營收規(guī)模卻大增至87億美元，較2016年多出21％。此一現(xiàn)象說明了去年硅晶圓不僅出貨放量，價格亦大幅調(diào)漲，今年亦將維持價量齊揚趨勢。

由于硅晶圓缺貨會造成半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈出現(xiàn)斷鏈危險，所以硅晶圓廠也陸續(xù)宣布擴產(chǎn)計畫，但硅晶圓關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備供不應(yīng)求，現(xiàn)在下訂要等到1年后才能交機，若再加上試產(chǎn)及認證等前置時間，2年內(nèi)幾乎看不到有大幅產(chǎn)能開出。

由需求面來看，雖然智慧型手機出貨成長趨緩，但因加入包括雙鏡頭等新功能，芯片用量仍然持續(xù)增加。再者，包括人工智慧、虛擬實境、車用電子等新應(yīng)用快速成長，對先進制程的需求成長快速。整體來看，硅晶圓需求成長幅度明顯大于供給量增加幅度，在供不應(yīng)求情況下，多數(shù)半導(dǎo)體業(yè)者採取預(yù)付訂金方式確保今、明年貨源，價格則每季調(diào)整。

在中泰電子分析師鄭震湘看來，此次晶圓價格上漲，供需“剪刀差”將至少持續(xù)到 2020 年。據(jù)中泰證券研報顯示，硅片漲價最先傳導(dǎo)到前端制造環(huán)節(jié)，再依次傳導(dǎo)到后端制造的封裝和測試環(huán)節(jié)，看好存儲器、晶圓前端制造、易耗品，以存儲器為代表的通用型芯片將成為最受益品種。由硅片剪刀差推動的全球超級周期至少持續(xù)三年，而歷史上第一次疊加硅含量提升，汽車、人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)等給了國內(nèi)企業(yè)更多新機會。SUM-CO 在財報中也表示，此次營收增加更多來自于比特幣、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的發(fā)展，使得對硅晶圓的需求增多。

在半導(dǎo)體大廠要求簽長約鞏固硅晶圓產(chǎn)能情況下，硅晶圓廠今年及明年的總產(chǎn)能中，已有7～8成被大廠包下，加上大陸新蓋的12吋廠，又將在今年下半年開始大量投片，在需求急增的情況下，硅晶圓今、明兩年都將缺貨，價格亦將逐季調(diào)漲，業(yè)界對于價格一路漲到明年底已有高度共識。

業(yè)者指出，去年12吋硅晶圓的全年平均價格約在75～80美元之間，但今年12吋硅晶圓平均價格將衝到100美元以上，年度漲幅高達25～35％之間。業(yè)界推算明年價格漲幅雖將放緩，但仍有續(xù)漲10～20％空間。對于環(huán)球晶、臺勝科、合晶等供應(yīng)商來說，營運一路看好到明年底。

但這次突如其來的大風，卻讓整個硅晶圓產(chǎn)業(yè)增添了許多不確定性！