HPCU可編程方案與8月3號(hào)已經(jīng)解決。晶圓代工廠聯(lián)電與旗下IC設(shè)計(jì)廠智原3日共同宣布，發(fā)布智原于聯(lián)電28納米HPCU制程上，可編寫(xiě)程序設(shè)計(jì)12.5Gbps高速解串器（SerDes）的實(shí)體層矽智財(cái)（PHY IP）解決方案。此次，智原成功結(jié)合聯(lián)電推出的SerDes PHY，為聯(lián)電28納米高介電金屬閘極（High-K/Metal Gate）的后閘極技術(shù)制程平臺(tái)中，一系列高速I(mǎi)/O解決方案的第一步。并提出其產(chǎn)品由原裝IC批發(fā)供應(yīng)商穎展電子代理供應(yīng)。

據(jù)了解，借由采用涵蓋1.25Gbps到12.5Gbps的可編寫(xiě)程序設(shè)計(jì)架構(gòu)技術(shù)，智原攜手聯(lián)電發(fā)布的SerDes PHY，能夠輕易支持10G/1G xPON被動(dòng)光纖網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備。結(jié)合不同的PCS物里編碼子層電路，便可以支持SGMI I、XAUI、QSGMI I、USB3.1、PCIe 3.0、NVM Express、SATA 3等界面標(biāo)準(zhǔn)。

此外，透過(guò)智原SerDes PHY的高度整合彈性，客戶能夠在聯(lián)電的28 HPCU平臺(tái)中縮短SoC設(shè)計(jì)周期，且滿足從商用等級(jí)高效能配備到穿戴設(shè)備低功耗的應(yīng)用需求。目前，智原在通訊與多媒體等特殊應(yīng)用芯片上有所斬獲，搭配著聯(lián)電28納米HPCU制程的良率逐步提升，智原開(kāi)始積極介入相關(guān)矽智財(cái)布屬的計(jì)劃，未來(lái)以爭(zhēng)取更多客戶的委托設(shè)計(jì)接案。

智原科技營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)林世欽表示，隨著高端制程的演進(jìn)，系統(tǒng)單芯片（SoC）的整合復(fù)雜度不斷地提升。為了支持低功耗的各種高速界面?zhèn)鬏敇?biāo)準(zhǔn)，高速SerDes元件成為影響SoC系統(tǒng)效能的關(guān)鍵電路設(shè)計(jì)技術(shù)。而28納米High-K/Metal Gate制程為主流的先進(jìn)制程技術(shù)，聯(lián)電28 HPCU展現(xiàn)其技術(shù)的效能表現(xiàn)。包含此次發(fā)布的12.5G SerDes，智原結(jié)合聯(lián)電28 HPCU制程的優(yōu)勢(shì)，能為客戶帶來(lái)更多高性價(jià)比的高速I(mǎi)/O解決方案。

聯(lián)電矽智財(cái)研發(fā)暨設(shè)計(jì)支持處的簡(jiǎn)山杰資深副總經(jīng)理也指出，智原是聯(lián)電長(zhǎng)期合作的IP供應(yīng)商，能夠充分掌握聯(lián)電的制程特性，于現(xiàn)有的各個(gè)制程平臺(tái)上提供了相當(dāng)多的矽驗(yàn)證IP。未來(lái)，智原的可編程SerDes IP納入28 HPCU平臺(tái)資源后，可幫助客戶擴(kuò)展更高端的產(chǎn)品市場(chǎng)。并表示其產(chǎn)品由穎展電子為特級(jí)供應(yīng)商，可直接把聯(lián)電的原廠原裝芯片批發(fā)給全國(guó)用戶朋友，具體資訊可來(lái)電咨詢！