一直以來，印度都在大力推動本國的芯片產(chǎn)業(yè)。幾經(jīng)挫折，最近一段時間，大廠赴印造芯又重新熱了起來。因而， 印度聯(lián)邦部長阿什維尼·維什諾 (Ashwini Vaishnaw) 近幾日采訪中堅信：“考慮到現(xiàn)在印度制定新政，幾乎所有芯片大廠都愿意重新考慮投資印度市場。”

3月1日，印度為3座半導體工廠開綠燈，批準合計價值1兆2560億盧比（152億美元）的半導體制造工廠投資，其中不僅包括印度本土的塔塔集團 (Tata Group)，還包括我們熟知的瑞薩電子。

3座工廠百日內(nèi)開建

這三家半導體工廠為1座晶圓廠和2座封測廠，涵蓋塔塔、力積電、瑞薩等巨頭，將在未來100天內(nèi)開始建設，未來為印度國防、汽車和電信等行業(yè)制造和封裝芯片：

第一座工廠為塔塔集團（Tata）與力積電（PSMC）合作的晶圓廠，位于西部古茶拉底?。℅ujarat）多雷拉（Dholera），總投資9100億盧比（110億美元），該工廠預計將在3個月內(nèi)開工建設，預計月產(chǎn)能達5萬片晶圓，該工廠將涵蓋28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多種成熟節(jié)點，與力積電的合作伙伴關系將提供領先的成熟節(jié)點和廣泛技術組合。

第二座工廠為印度電業(yè)公司CG Power攜手日本瑞薩電子（Renesas Electronics）和泰國星微電子（StarsMicroelectronics）建造的外包封測廠（OSAT），同樣落腳古茶拉底省，投資共760億盧比（9.2億美元）。

第三座工廠為塔塔集團旗下的塔塔半導體組裝公司（Tata Semiconductor Assembly）和Test Pvt Ltd建設的封測廠，位于東北部阿薩姆?。ˋssam），投資共2700億盧比（32.6億美元）。

這則消息意味著，印度將迎來其首座晶圓廠。

去印度，加速了

從去年下半年開始，行業(yè)巨頭們在印度造芯的進度開始加速。

2023年7月，富士康與韋丹塔在古吉拉特邦投資195億美元（約合1410億元人民幣）的芯片工廠敗走印度，富士康聲明自己退出該合資企業(yè)，但這絲毫不影響富士康對于印度行業(yè)的興趣。

2023年9月，富士康稱正聯(lián)手意法半導體（ST）在印度建設芯片工廠，并通過此舉獲得印度政府的支持，以擴大其在該國的業(yè)務。據(jù)透露，富士康和意法正在申請印度政府的補貼，以建設一座40nm芯片工廠。

2023年9月底，美光科技在古吉拉特邦薩南德投資27.5億美元的組裝、測試和封裝工廠 (ATMP) 破土動工，并表示將于明年推出半導體芯片。據(jù)稱，該工廠首款芯片預計在18個月內(nèi)生產(chǎn)。

今年2月13日，以色列高塔半導體（Tower Semiconductor）重啟印度建晶圓廠計劃，目前以色列高塔已提交在印度設立1家價值約80億美元芯片制造廠的提案。高塔半導體計劃在印度生產(chǎn)65奈米和40奈米芯片，這些芯片可能用于汽車和穿戴式電子產(chǎn)品等多個領域。此前，由于中國監(jiān)管部門拒絕批準，英特爾以54億美元收購高塔半導體交易被迫終止。

2月26日，高通公司正在與主要芯片制造商就其根據(jù)政府激勵計劃在當?shù)厣a(chǎn)芯片的計劃進行談判，據(jù)透露，高通的投資總額將超過AMD和美光等競爭對手。

不止如此，美國芯片制造商AMD計劃未來5年在印度投資4億美元，并在印度班加羅爾市建立其最大的設計中心，以擴大其在印度的業(yè)務；應用材料公司（AMAT）宣布將投資4億美元，在印度建立一個商業(yè)化的半導體創(chuàng)新中心，以進一步加強半導體供應鏈的多元化；同時，Lam Research提議：借助它的“Semiverse Solution”項目來培訓6萬名印度工程師，加速印度的半導體培訓和勞動力發(fā)展目標落地。

可以說，即便是遇到種種困難，依然阻止不了巨頭們?nèi)ビ《鹊哪_步。這究竟是為什么？

這是一場豪賭

印度造芯的故事要回溯到1984年。彼時，印度出資成立半導體制造公司SCL，這家工廠在80年代曾將工藝制程從5微米發(fā)展至0.8微米，制程僅落后英特爾一代。1989年，一場大火意外燒毀SCL工廠，直到1997年，SCL重建工廠才投入使用。漫長8年間，印度錯過了發(fā)展半導體的黃金時期。

此后，海外芯片廠商表達在印度建廠意愿。2005年，英特爾計劃在印度建立組裝和測試工廠，但因印度遲遲未推出半導體投資政策，英特爾失去耐心而放棄。2012年起，印度多次推出芯片相關激勵政策，但接連因資本和水資源問題而停滯。

2021年12月，莫迪政府宣布了“印度半導體計劃”，并放出7600億盧比（約為100億美元）激勵金。計劃發(fā)布后，反響平平，只有五份申請進入評估階段。更令巨頭們所擔心的是，這是否是個“空頭支票”，因為富士康就曾因拿不到印度政府的補貼，退出印度項目。

今年6月1日，印度政府又正式公布了修訂版的印度半導體計劃（Modified Semicon India Programme）。這是印度造芯的一次重大轉(zhuǎn)折點。

修訂版計劃目標是發(fā)展印度的半導體和顯示器制造生態(tài)系統(tǒng)，并為項目成本提供最高50%的財政支持，還為在印度建立復合半導體（compound semiconductor）、半導體的組裝-測試-標記-封裝生產(chǎn)（ATMP）以及半導體的封裝及測試外包工作（OSAT）設施提供50%的資本支出財政支持。

可以看出，上述瑞薩、意法、美光赴印造廠正屬于上述新政范圍內(nèi)。也就是說，芯片巨頭其實就是奔著補貼而去。

除了補貼，去印度還能圖什么？一是用人成本低，二是芯片相關人才也不少。每年有近2000款尖端芯片由超過20000名印度工程師為全球公司設計，印度目前的芯片設計人才池占全球半導體設計工程師總數(shù)的20%。更重要的是，現(xiàn)在地緣政治沖突對于產(chǎn)業(yè)鏈影響大，外國正在尋求更多選擇。

英飛凌亞太區(qū)總裁兼董事總經(jīng)理Chua Chee Seong就曾表示，印度的重要性正在迅速增加，除了成為技術工人的寶貴來源（該公司已在當?shù)毓陀?000名芯片設計師和軟件開發(fā)人員）之外，該國還正在成為汽車和消費電子芯片的重要終端市場。

當然，想去印度撈錢，也沒那么簡單。一是資源存在局限性，水和電是大問題；二是外資營商環(huán)境堪憂，印度的商業(yè)環(huán)境相復雜，具有繁瑣的行政程序和法規(guī)；三是外資半導體合作屢屢中止；四是供應鏈運輸效率不高；五是越南等地和印度存在競爭，印度并非唯一選擇。

想掙錢，就要大膽，而這對國外芯片巨頭來說，無疑是一次豪賭。