全球半導(dǎo)體市況低迷，臺積電2023年上半年產(chǎn)能利用率大跌，盡管生成式應(yīng)用爆發(fā)，帶動NVIDIA AI GPU需求噴發(fā)，為疲弱市況注入活水，但供應(yīng)鏈多認(rèn)為受惠業(yè)者并不多且短期內(nèi)仍難以翻轉(zhuǎn)現(xiàn)況。

值得注意的是，下半年半導(dǎo)體需求回升有限，2024年亦不明，近日市場傳出臺積電籌劃多時的2024年漲價策略，已陸續(xù)多家大客戶完成協(xié)商溝通，再漲機(jī)率相當(dāng)高。臺積電則表示對于市場傳言不予評論。

臺積電4月時預(yù)估，2023年上半半導(dǎo)體市場（不含存儲器）僅緩步復(fù)蘇，而臺積電在第2季正在跨過業(yè)績周期低點，受惠客戶新品問世，預(yù)期下半年的業(yè)績表現(xiàn)將優(yōu)于上半年，不過，仍下修了2023全年營收目標(biāo)，預(yù)估將會是個位數(shù)小幅衰退，年初則期望能有小幅成長。

另，臺積電也預(yù)期2023年不含存儲器的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，營收將下滑中個位數(shù)百分比，晶圓代工產(chǎn)業(yè)則會衰退高個位數(shù)百分比。而臺積電因維持技術(shù)領(lǐng)先，表現(xiàn)將優(yōu)于整體產(chǎn)業(yè)平均。

不過，臺積電下修全年營收目標(biāo)，聯(lián)發(fā)科也釋出全球智能手機(jī)出貨量將下滑至11億支，終端市場需求能見度相當(dāng)有限的警訊；高通（Qualcomm）則表示手機(jī)需求下降程度遠(yuǎn)超過預(yù)期。

另外，英特爾（Intel）與超微（AMD）業(yè)績也大跌，目前僅受惠生成式AI應(yīng)用需求噴發(fā)的NVIDIA，營運(yùn)表現(xiàn)與展望振奮人心，也就是不少半導(dǎo)體業(yè)者2023年仍將苦陷業(yè)績衰減困境，市場彌漫悲觀保守氛圍。

IC設(shè)計業(yè)者表示，雖然市況疲弱不振，下半年景氣不明，但臺積電卻仍堅持調(diào)漲代工報價，自2024年1月起先進(jìn)制程將再漲3~6%，按制程、訂單規(guī)模與合作緊密程度，眾廠漲幅不一，目前臺積電已陸續(xù)與與蘋果（Apple）、聯(lián)發(fā)科、超微（AMD）、NVIDIA、高通（Qualcomm）與博通（Broadcom）等多家客戶進(jìn)行溝通。

對于其他晶圓代工廠面臨降價壓力，為何臺積電還能逆勢再漲？

IC設(shè)計業(yè)者表示，過去一年來市況反轉(zhuǎn)，不少晶圓代工廠承受客戶減單、需求疲弱壓力而調(diào)降價格或采行其他銷售折讓方式，但臺積電面對大小客戶齊砍單，產(chǎn)能利用率大崩跌，代工牌價仍不為所動，主要是價格一旦下調(diào)就回不去，始終維持客戶要砍給砍態(tài)度。

但這樣還不夠，面對海外擴(kuò)產(chǎn)成本、電費(fèi)調(diào)漲等多方承壓下，臺積電決定接下來再調(diào)漲高價先進(jìn)制程報價以抵銷成本上升。

除了28納米仍維持9成以上接近滿載外，正處于7/5納米等制程產(chǎn)能利用率大跌的臺積電，強(qiáng)勢再漲的關(guān)鍵就是堅信2023年下半景氣不明，但2024年一定會大幅好轉(zhuǎn)的走勢，客戶的營運(yùn)展望應(yīng)也是如此，在必須推出新品且放量以維持競爭力的壓力下，多家客戶勢將恢復(fù)投片下單力道。

因此，臺積電認(rèn)為2023年大幅砍單與縮減下單的客戶，2024年將全面回溫，接受漲價就助其預(yù)先保留產(chǎn)能。

臺積電漲價底氣如此強(qiáng)大，主要就是7納米以下先進(jìn)制程領(lǐng)先。三星電子（Samsung Electronics）搶先在2022年中就發(fā)布3納米GAA，但至今并無大單落袋，連自家手機(jī)芯片也無導(dǎo)入。

另外，臺積電大客戶NVIDIA已全面回歸，高通高端芯片也將持續(xù)下單臺積電，而英特爾則是代工事業(yè)仍陷虧損，并未見大客戶大單落袋。換言之，進(jìn)入5納米以下制程賽道后，幾乎是臺積電獨占天下。

臺積電「僅此一家、別無分號」讓IC設(shè)計業(yè)者幾無其他選擇，若漲價成功，可助于抵銷不斷揚(yáng)升的鉅額制造成本。

如高通繼Snapdragon 8 Gen1 Plus與Snapdragon 8 Gen 2轉(zhuǎn)單臺積電，采用4納米制程后，預(yù)計2023年第4季推出的Snapdragon 8 Gen 3及2024年下一代機(jī)種也由臺積電代工。

黃仁勛近日也首度證實與臺積電合作緊密，最新H100芯片為臺積電獨家代工，下一代也還是會交給臺積電；另外，聯(lián)發(fā)科3納米產(chǎn)品也已在臺積電投片，3 納米車用旗艦芯片也將于2025年進(jìn)入量產(chǎn)階段。