想必果粉們都比較清楚,今年秋季蘋果發(fā)布的新品iPhone 7所搭載的手機(jī)ic芯片A10 Fusion功能之強(qiáng)大。其機(jī)能帶來(lái)的潛力雖然不顯眼,但好處卻是人人都能感受得到的。然而蘋果A10芯片的秘密在哪?穎展電子帶領(lǐng)大家探個(gè)究竟吧。
蘋果A10芯片看點(diǎn)
蘋果每一年的新芯片公布都是一大看點(diǎn),畢竟光是看著那不斷上升的機(jī)能曲線,對(duì)于一名手機(jī)愛(ài)好者來(lái)說(shuō)已經(jīng)足夠讓人興奮了。秋季發(fā)布會(huì)上蘋果帶來(lái)了 iPhone 7和iPhone 7 Plus手機(jī)ic芯片搭載的A10 Fusion。新芯片的性能和上一代相比自然又有了很大的進(jìn)步,40%的提升確實(shí)能夠讓人浮想聯(lián)翩,想知道它究竟都能夠做些什么。
還有,手機(jī)ic芯片A10 Fusion芯片的圖形性能相比A9也有了50%的提高。發(fā)布會(huì)上,蘋果演示了手游《奧茲:破碎王國(guó)(Oz:Broken Kingdom)》。游戲華麗的魔法效果和物理破壞特效讓人印象深刻,甚至還有同屏400個(gè)敵人的驚人表現(xiàn)。有趣的是,芯片的能耗和A9之前的相比,卻減少了大約30%之多。
對(duì)于不少人來(lái)說(shuō),要對(duì)比性能果然還是跑分更加直觀吧。不久前iPhone 7的安兔兔跑分成績(jī)出爐,178397的總分令人咋舌。要知道,這個(gè)成績(jī)也就僅次于以性能強(qiáng)大著稱的iPadPro而已,上個(gè)月的跑分冠軍總分不過(guò)140000分。
雖說(shuō)蘋果每一次的新芯片推出都被稱為是“best than ever”,但這句話用在手機(jī)ic芯片A10 Fusion身上卻又多了不少意義。相比大家對(duì)這塊芯片也是非常好奇,所以今天我們就來(lái)更仔細(xì)地去說(shuō)說(shuō)它,看看A10 Fusion上還有哪一些我們知道和不知道的事情。
強(qiáng)大之源
我們可以這么說(shuō),手機(jī)ic芯片A10 Fusion芯片是自從蘋果的片上系統(tǒng)轉(zhuǎn)移到64位處理器架構(gòu)以來(lái),它的進(jìn)步最重大的一次。A10 Fusion芯片擁有四個(gè)核心和33億個(gè)晶體管。
盡管蘋果并沒(méi)有公開(kāi)A9芯片的晶體管數(shù)量,但我們可以猜測(cè),這個(gè)數(shù)字肯定是介于A8的20億和A10 Fusion的33億之間。因?yàn)樘O果沒(méi)有公布具體數(shù)字,所以A9的晶體管數(shù)量應(yīng)該不會(huì)超過(guò)30億個(gè)。另外,蘋果也透露它的GPU為六核設(shè)計(jì),但跑分結(jié)果暗示其L1緩存和L2緩存大小都不變。
手機(jī)ic芯片A10 Fusion芯片的晶體管數(shù)量之所以能夠比A8的多了超過(guò)50%,它獨(dú)特的四核心設(shè)計(jì)(盡管多出來(lái)的那兩顆核心很小)肯定居功至偉。另外,iPhone 7那顆強(qiáng)化過(guò)了的圖像信號(hào)處理器也幫了大忙。如果它的制程和A9一樣,繼續(xù)沿用臺(tái)積電的16納米FinFET工藝,那么很明顯,A10 Fusion的芯片尺寸一定比上一代更大。蘋果為什么不采用更有誘惑力的三星式14納米FinFET制程?這主要是因?yàn)檫@樣會(huì)使得生產(chǎn)復(fù)雜化。與此相比,優(yōu)化芯片尺寸和元件布置可就成熟穩(wěn)定得多了。
有一件非常有趣的事情是,蘋果提到A10 Fusion芯片的性能最高可以比A9多40%,而我們通過(guò)跑分測(cè)試可以得知前者的核心頻率是2.33GHz,紙面上只比后者的1.85GHz快25%。那么,這就意味著蘋果很可能通過(guò)架構(gòu)的優(yōu)化,又多獲得了不小的提升。
核心頻率之外的提升盡管只有15%,但考慮到芯片的工藝制程沒(méi)有任何變化,這已經(jīng)是很重大的進(jìn)步了。蘋果能做到這一點(diǎn),很有可能是因?yàn)樾酒畔⒎庋b模塊的熱效能經(jīng)過(guò)了優(yōu)化。這幾乎是唯一的可能性,因?yàn)樘O果采用的是四個(gè)核心,性能兩高兩低的不均衡設(shè)計(jì)。高達(dá)2.34GHz的核心頻率讓蘋果在設(shè)備的硬指標(biāo)上足以接近競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通和三星,為了做到這一點(diǎn),晶體管的設(shè)計(jì)可能也有了一些變化。通過(guò)提高電壓,蘋果將能夠得到更高的頻率。盡管這意味著不可避免的能耗浪費(fèi),但問(wèn)題其實(shí)并不大,因?yàn)槭謾C(jī)ic芯片A10 Fusion還有那兩顆非常搶眼的核心。
小而為美
比起iPhone 7的性能提升,業(yè)界更關(guān)心它獨(dú)特的高低性能核心搭配的設(shè)計(jì)。通過(guò)這個(gè)改進(jìn),蘋果實(shí)現(xiàn)了一種新的動(dòng)態(tài)電壓頻率調(diào)節(jié)模式。蘋果為此設(shè)計(jì)了專門的性能控制器,可以對(duì)核心負(fù)載進(jìn)行智能的管理,做到讓某些核心完全關(guān)閉。這種理念看似和ARM所采用的很相似,后者2011年的Cortex-A15和2012年的big.LITTLE都是類似的設(shè)計(jì),但蘋果的優(yōu)勢(shì)在于,它可以按照需要,將任何iOS的軟件接口重新部署給性能控制器,所以應(yīng)用范圍更廣。
對(duì)于這兩顆低性能核心,人們的關(guān)注點(diǎn)在于它們究竟是不是蘋果定制的設(shè)計(jì),還是說(shuō)完全就來(lái)自ARM的手筆,比如Cortex-A53。雖說(shuō)蘋果一向都喜歡完全的自定制設(shè)計(jì),但也不是沒(méi)有采用現(xiàn)成CPU的先例,比方說(shuō)Apple Watch第一代,就是用的Cortex-A7。這樣一來(lái),Apple Watch Series 2所采用的雙核芯片,很有可能正是A10 Fusion所用的那兩顆低性能高能效核心。
從蘋果A10芯片的宣傳來(lái)看,采用這種設(shè)計(jì)的成效是驚人的。我們知道iPhone 7的屏幕亮度已經(jīng)增加了25%,理論上本是一個(gè)“吃電大戶”。如果實(shí)際效果真的有那么好,A10 Fusion芯片的能耗管控能力可以說(shuō)是高效得驚人。
未來(lái)方向
有一個(gè)很關(guān)鍵的問(wèn)題,那就是蘋果為什么會(huì)選擇在iPhone 7上實(shí)現(xiàn)這種獨(dú)特的芯片設(shè)計(jì)。其實(shí)答案很簡(jiǎn)單,蘋果已經(jīng)對(duì)它的主核心設(shè)計(jì)進(jìn)行了大量的優(yōu)化,而這些改進(jìn)已經(jīng)幾乎到頭了,回報(bào)率越來(lái)越低。要提升性能,最簡(jiǎn)單的辦法就是提高主頻,但能耗和發(fā)熱的問(wèn)題任何人都不能不去重視。
通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì),手機(jī)ic芯片A10 Fusion的芯片尺寸很有可能已經(jīng)增大了,可以用來(lái)容納更多的晶體管,然而芯片尺寸當(dāng)然不可能無(wú)限制增大,而且本身CPU的主頻也不是無(wú)限提升的——高端的桌面級(jí)CPU在過(guò)去的十年里其主頻也被禁錮在3GHz和4GHz之間。
相關(guān)資訊
- 51單片機(jī)之IO口擴(kuò)展
- 缺貨!MLCC暴漲模式!
- 什么是EMI控制技術(shù) 與ic芯片有什么關(guān)系?
- NXP Layerscape LS1046A Freeway評(píng)估板貿(mào)澤開(kāi)售
- 技術(shù)突破:新材料為研制高性能柔性電子器件開(kāi)辟新途徑
- 以柔化剛,未來(lái)電子“創(chuàng)可貼”不再是夢(mèng)
- STM32又添一虎將,一芯雙核,性能飆升
- 貼片三端穩(wěn)壓IC
- 華為海思總裁:所有美國(guó)先進(jìn)芯片和技術(shù)恐將不可獲得
- e絡(luò)盟發(fā)布業(yè)內(nèi)首個(gè)連接器電子指南
穎展電子最新產(chǎn)品
同類文章排行
- 51單片機(jī)之IO口擴(kuò)展
- 集成電路關(guān)鍵制程材料—半導(dǎo)體CMP市場(chǎng)解析
- 缺貨!MLCC暴漲模式!
- 什么是EMI控制技術(shù) 與ic芯片有什么關(guān)系?
- NXP Layerscape LS1046A Freeway評(píng)估板貿(mào)澤開(kāi)售
- 技術(shù)突破:新材料為研制高性能柔性電子器件開(kāi)辟新途徑
- 以柔化剛,未來(lái)電子“創(chuàng)可貼”不再是夢(mèng)
- STM32又添一虎將,一芯雙核,性能飆升
- 貼片三端穩(wěn)壓IC
- 華為海思總裁:所有美國(guó)先進(jìn)芯片和技術(shù)恐將不可獲得