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0525-02
中國芯片出口連續(xù)14個(gè)月增長 中國芯片出口連續(xù)14個(gè)月增長
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1624-12
臺(tái)積電2nm工藝?yán)^續(xù)漲價(jià)：芯片價(jià)格將會(huì)飆升 臺(tái)積電2nm工藝?yán)^續(xù)漲價(jià)：芯片價(jià)格將會(huì)飆升
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1524-11
臺(tái)積電5nm和3nm供應(yīng)達(dá)到"100%利用率" 顯示其對(duì)市場(chǎng)的主導(dǎo)地位 臺(tái)積電5nm和3nm供應(yīng)達(dá)到"100%利用率" 顯示其對(duì)市場(chǎng)的主導(dǎo)地位
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1724-10
臺(tái)積電計(jì)劃在歐洲建設(shè)更多工廠，重點(diǎn)瞄準(zhǔn)AI芯片 臺(tái)積電計(jì)劃在歐洲建設(shè)更多工廠，重點(diǎn)瞄準(zhǔn)AI芯片
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1824-09
為了讓你跑AI，MCU廠商拼了 為了讓你跑AI，MCU廠商拼了
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1324-08
半導(dǎo)體產(chǎn)值占日本 56.3%，“硅島”九州島附近海域發(fā)生 7.1 級(jí)地震 半導(dǎo)體產(chǎn)值占日本 56.3%，“硅島”九州島附近海域發(fā)生 7.1 級(jí)地震
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1824-07
消息稱 SK 海力士 HBM4 內(nèi)存使用臺(tái)積電 N5 版基礎(chǔ)裸片 消息稱 SK 海力士 HBM4 內(nèi)存使用臺(tái)積電 N5 版基礎(chǔ)裸片
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1724-06
安森美推出最新的第 7 代 IGBT 模塊， 助力可再生能源應(yīng)用簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并降低成本 安森美推出最新的第 7 代 IGBT 模塊， 助力可再生能源應(yīng)用簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并降低成本
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1324-05
NXP i.MX 8ULP處理器：智能設(shè)備與工業(yè)系統(tǒng)的未來核心 NXP i.MX 8ULP處理器：智能設(shè)備與工業(yè)系統(tǒng)的未來核心
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1524-04
瑞薩推出全新RA0系列超低功耗入門級(jí)MCU 瑞薩推出全新RA0系列超低功耗入門級(jí)MCU
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1424-03
芯片巨頭，又要抱團(tuán)去印度了 芯片巨頭，又要抱團(tuán)去印度了
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1824-02
軟銀CEO孫正義計(jì)劃籌措1000億美元成立AI芯片企業(yè) 軟銀CEO孫正義計(jì)劃籌措1000億美元成立AI芯片企業(yè)
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1323-12
對(duì)華限芯，美國這次慫了 對(duì)華限芯，美國這次慫了
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1323-11
晶圓代工成熟制程大降價(jià)，聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電搶救產(chǎn)能利用率 晶圓代工成熟制程大降價(jià)，聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電搶救產(chǎn)能利用率
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1323-10
東芝結(jié)束74年上市歷史，黯然退場(chǎng) 東芝結(jié)束74年上市歷史，黯然退場(chǎng)
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1423-09
郭明錤分析臺(tái)積電投資 ARM 和 IMS，最快 2026 年為蘋果生產(chǎn) 2nm 芯片 郭明錤分析臺(tái)積電投資 ARM 和 IMS，最快 2026 年為蘋果生產(chǎn) 2nm 芯片
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1523-08
博世、Nordic、恩智浦、高通和英飛凌攜手投資一家RISC-V公司 博世、Nordic、恩智浦、高通和英飛凌攜手投資一家RISC-V公司
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1323-07
美國，真能鎖死中國芯片嗎？ 美國，真能鎖死中國芯片嗎？
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1323-06
又要漲價(jià)？臺(tái)積電明年1月擬再調(diào)報(bào)價(jià) 又要漲價(jià)？臺(tái)積電明年1月擬再調(diào)報(bào)價(jià)
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1523-05
谷歌發(fā)布AI語言模型PaLM 2 與OpenAI旗下GPT-4等展開競(jìng)爭(zhēng) 谷歌發(fā)布AI語言模型PaLM 2 與OpenAI旗下GPT-4等展開競(jìng)爭(zhēng)
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